近日，由SOI产业联盟、上海新傲科技、芯原微电子、硅产业集团和SIMIT共同组织的
作者：赵娟, Sept. 19, 2019 –
5G无线通讯需要更高的频率以达到更快的网速，相比传统的砷化镓（GaAs）和蓝宝石上硅（SOS）技术，RF-SOI可以同时提供优良的射频性能和较低的成本。
正是基于以上优势，作为移动智能终端前端模块中的关键器件之一，射频开关芯片从2013年已经舍弃原来的GaAs和SOS工艺，转而采用成本更低的RF-SOI工艺。
目前，国内从材料、芯片代工、射频器件到系统设计和整机，已经形成完整的SOI产业链。
近日，由SOI产业联盟、上海新傲科技、芯原微电子、硅产业集团和SIMIT共同组织的"2019国际RF-SOI研讨会"如期在上海浦东香格里拉大酒店举行，与会嘉宾们共同探讨了RF-SOI的多种发展机遇，现在5G需求这么广，SOI晶圆会缺货吗？
EDN记者带着这个问题在稍后的媒体专访中采访了国际SOI产业联盟主席兼执行董事 Carlos Mazure博士、联盟执行董事Jon Cheek博士以及上海新傲科技股份有限公司总经理王庆宇博士。
国际SOI产业联盟主席兼执行董事 Carlos Mazure博士指出目前全球12英寸的晶圆每月消耗650万片，8寸每月消耗850万片左右。
目前8英寸和12英寸的差别，主要是8英寸晶圆主要做单个器件，12英寸线宽比较小可以更好的做集成。国际SOI产业联盟执行董事Jon Cheek博士认为，未来毫米波应用起来后，会对12英寸SOI晶圆产生非常大的需求。
不过同时Cheek博士认为目前全球12英寸产能是足够的，因为RF-SOI的代工厂也有限，大的包括GlobalFoundries、towerjazz、sony、TSMC和UMC在做，所以基本无需担心SOI晶圆产能不够。